标题:
热风枪焊接芯片方法
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作者:
杨峰
时间:
2009-5-20 01:49
标题:
热风枪焊接芯片方法
热风枪焊接芯片方法
一、设备:
热风枪
1
台
防静电电烙铁
1
把、
手机板
1
块
镊子
1
把
低溶点焊锡丝
适量
松香焊剂(助焊剂)
适量
吸锡线
适量
天那水(或洗板水)
适量
1
打开热风枪,把风量,温度调到适当位置:用手感觉风筒风量与温度;观察风筒有无风量用温度不稳定现象。
2
观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。
3
用纸观察热量分布情况。找出温度中心。
4
风嘴的应用及注意事项。
5
用最低温度吹一个电阻,记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。
二):星光数显热风枪:
1
调节风量旋扭,让风量指示的钢球在中间位置。
2
调节温度控制,让温度指示在
380
℃左右。
注意:短时间不使用热风枪时,要使其进入休眠状态(手柄上有休眠开关的按一下开关即可,手柄上无开关的,风嘴向下为工作,风嘴向上为休眠),超过
5
分钟不工作时要把热风枪关闭。
三):星光
936
数显恒温防静电烙铁:
1
、温度一般设置在
300
℃,如果用于小元件焊接,可把温度适应调低,如果被焊接的元件较大或在大面积金属上(如地线的大面积铜箔)焊接,适当把温度调高。
2
、烙铁头必须保持白色沾锡,如果呈灰色须用专用海棉处理。
3
、焊接时不能对焊点用力压,否则会损坏
PCB
板和烙铁头。
4
、长时间不用要关闭烙铁电源,避免空烧。
5
、电烙铁一般在拆焊小元件,处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。
二、
使用热风枪拆焊扁平封装
IC
:
一):拆扁平封装
IC
步骤:
1
拆下元件之前要看清
IC
方向,重装时不要放反。
2
观察
IC
旁边及正背面有无怕热器件(如液晶,塑料元件,带封胶的
BGA IC
等)如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。
3
在要拆的
IC
引脚上加适当的松香,可以使拆下元件后的
PCB
板焊盘光滑,否则会起毛刺,重新焊接时不容易对位。
4
把调整好的热风枪在距元件周围
20
平方厘米左右的面积进行均匀预热(风嘴距
PCB
板
1CM
左右,在预热位置较快速度移动,
PCB
板上温度不超过
130-160
℃)
1
)除
PCB
上的潮气,避免返修时出现“起泡”。
2
)避免由于
PCB
板单面(上方)急剧受热而产生的上下温差过大所导致
PCB
焊盘间的应力翘曲和变形。
3
)减小由于
PCB
板上方加热时焊接区内零件的热冲击。
4
)避免旁边的
IC
由于受热不均而脱焊翘起
5
)线路板和元件加热:热风枪风嘴距
IC 1CM
左右距离,在沿
IC
边缘慢速均匀移动,用镊子轻轻夹住
IC
对角线部位。
6
)如果焊点已经加热至熔点,拿镊子的手就会在第一时间感觉到,一定等到
IC
引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力”
小心地将元件从板上垂直拎起,这样能避免将
PCB
或
IC
损坏,也可避免
PCB
板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素,焊料必须完全熔化,以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时,还要防止板子加热过度,不应该因加热而造成板子扭曲。
(如:有条件的可选择
140
℃
-160
℃做预热和低部加温补热。拆
IC
的整个过程不超过
250
秒)
7
)取下
IC
后观察
PCB
板上的焊点是否短路,如果有短路现象,可用热风枪重新对其进行加热,待短路处焊锡熔化后,用镊子顺着短路处轻轻划一下,焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理,因为烙铁会把
PCB
板上的焊锡带走,
PCB
板上的焊锡少了,会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易。
二)装扁平
IC
步骤
1
观察要装的
IC
引脚是否平整,如果有
IC
引脚焊锡短路,用吸锡线处理;如果
IC
引脚不平,将其放在一个平板上,用平整的镊子背压平;如果
IC
引脚不正,可用手术刀将其歪的部位修正。
2
把焊盘上放适量的助焊剂,过多加热时会把
IC
漂走,过少起不到应有作用。并对周围的怕热元件进行覆盖保护。
3
将扁平
IC
按原来的方向放在焊盘上,把
IC
引脚与
PCB
板引脚位置对齐,对位时眼睛要垂直向下观察,四面引脚都要对齐,视觉上感觉四面引脚长度一致,引脚平直没歪斜现象。可利用松香遇热的粘着现象粘住
IC
。
4
用热风枪对
IC
进行预热及加热程序,注意整个过程热风枪不能停止移动(如果停止移动,会造成局部温升过高而损坏),边加热边注意观察
IC
,如果发再
IC
有移动现象,要在不停止加热的情况下用镊子轻轻地把它调正。如果没有位移现象,只要
IC
引脚下的焊锡都熔化了,要在第一时间发现(如果焊锡熔化了会发现
IC
有轻微下沉,松香有轻烟,焊锡发亮等现象,也可用镊子轻轻碰
IC
旁边的小元件,如果旁边的小元件有活动,就说明
IC
引脚下的焊锡也临近熔化了。)并立即停止加热。因为热风枪所设置的温度比较高,
IC
及
PCB
板上的温度是持续增长的,如果不能及早发现,温升过高会损坏
IC
或
PCB
板。所以加热的时间一定不能过长。
5
等
PCB
板冷却后,用天那水(或洗板水)清洗并吹干焊接点。检查是否虚焊和短路。
6
如果有虚焊情况,可用烙铁一根一根引脚的加焊或用热风枪把
IC
拆掉重新焊接;如果有短路现象,可用潮湿的耐热海棉把烙铁头擦干净后,蘸点松香顺着短路处引脚轻轻划过,可带走短路处的焊锡。或用吸锡线处理:用镊子挑出四根吸锡线蘸少量松香,放在短路处,用烙铁轻轻压在吸锡线上,短路处的焊锡就会熔化粘在吸锡线上,清除短路。
另:也可以用电烙铁焊接
IC
,把
IC
与焊盘对位后,用烙铁蘸松香,顺着
IC
引脚边缘依次轻轻划过即可;如果
IC
的引脚间距较大,也可以加松香,用烙铁带锡球滚过所有的引脚的方法进行焊接。
二、
使用热风枪拆焊怕热元件
一):拆元件:
一般如排线夹子,内联座,插座,
SIM
卡座,电池触片,尾插等塑料元件受热容易变形,如果确实坏了,那不妨象拆焊普通
IC
那样拆掉就行了,如果想拆下来还要保持完好,需要慎重处理。有一种旋转风热风枪风量、热量均匀,一般不会吹坏塑料元件。如果用普通风枪,可考虑把
PCB
板放在桌边上,用风枪从下边向上加热那个元件的正背面,通过
PCB
板把热传到上面,待焊锡熔化即可取下;还可以把怕热元件上面盖一个同等大的废旧芯片,然后用风枪对芯片边缘加热,待下面的焊锡熔化后即可取下塑料元件。
二):装元件:
整理好
PCB
板上的焊盘,把元件引脚上蘸适量助焊剂放在离焊盘较近的旁边,为了让其也受一点热。用热风枪加热
PCB
板,待板上的焊锡发亮,说明已熔化,迅速把元件准确放在焊盘上,这时风枪不能停止移动加热,在短时间内用镊子把元件调整对位,马上撤离风枪即可。这一方法也适用于安装功放及散热面积较大的电源
IC
等。
有些器件可方便的使用烙铁焊接(如
SIM
卡座),就不要使用风枪了。
三
拆焊阻容三极管等小元件
一):拆元件:
1
在元件上加适量松香,用镊子轻轻夹住元件,用热风枪对小元件均匀移动加热(同拆焊
IC
),拿镊子的手感觉到焊锡已经熔化,即可取下元件。
2
用烙铁在元件上适量加一些焊锡,以焊锡覆盖到元件两边的焊点为准,把烙铁尖平放在元件侧边,使新加的焊锡呈溶化状态,即可取下元件了。如果元件较大,可在元件焊点上多加些锡,用镊子夹住元件,用烙铁快速在两个焊点上依次加热,直到两个焊点都呈溶化状态,即可取下。
二):装元件:
1
在元件上加适量松香,用镊子轻轻夹住元件,使元件对准焊点,用热风枪对小元件均匀移动加热,待元件下面的焊锡熔化,再松开镊子。(也可把元件放好并对其加热,待焊锡溶化再用镊子碰一碰元件,使其对位即可。)
2
用镊子轻轻夹住元件,用烙铁在元件的各个引脚上点一下,即可焊好。如果焊点上的焊锡较少,可在烙铁尖上点一个小锡珠,加在元件的引脚上即可。
四
使用热风枪拆焊屏蔽罩:
一):拆屏蔽罩:
用夹具夹住
PCB
板,镊子夹住屏蔽罩,用热风枪对整个屏蔽罩加热,焊锡溶化后垂直将其拎起。因为拆屏蔽罩需要温度较高,
PCB
板上其它元件也会松动,取下屏蔽罩时主板不能有活动,以免把板上的元件震动移位,取下屏蔽罩时要垂直拎起,以免把屏蔽罩内的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三个边,待冷却后再来回折几下,折断最后一个边取下屏蔽罩。
二):装屏蔽罩:
把屏蔽罩放在
PCB
板上,用风枪顺着四周加热,待焊锡熔化即可。也可以用烙铁选几个点焊在
PCB
板上。
五
加焊虚焊元件:
一):用风枪加焊
在
PCB
板需要加焊的部位上加少许松香,用风枪进行均匀加热,直到所加焊部位的焊锡溶化即可,也可以在焊锡熔化状态用镊子轻轻碰一碰怀疑虚焊的元件,加强加焊效果。
二):用电烙铁加焊
用于少量元件的加焊,如果是加焊
IC
,可在
IC
引脚上加少量松香,用光洁的烙铁头顺着引脚一条一条依次加焊即可。一定要擦干净烙铁头上的残锡,否则会使引脚短路。如果是加焊电阻、三极管等小元件,直接用烙铁尖蘸点松香,焊一下元件引脚即可。有时为了增加焊接强度,也可给元件引脚补一点点焊锡。
作者:
xinmiao83
时间:
2009-5-20 02:19
是手机维修的基础,可参照此贴
作者:
08阿Q
时间:
2009-5-20 06:52
杨版主学习了,谢谢了。。。。。。
作者:
WD98
时间:
2009-5-20 07:34
学习
作者:
紧跟家电潮流
时间:
2009-5-20 07:41
谢谢版主!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!1
作者:
雄兴家电维修
时间:
2009-5-20 08:16
这一切都的操作者细心,手不能颤抖,我对此不大有把握。
作者:
文人天空
时间:
2009-5-20 09:00
好方法,谢谢
作者:
山峰
时间:
2009-5-20 09:26
想学手机维修的,可参照此贴
作者:
爽郎
时间:
2009-5-20 16:59
真是太有学习的地方了 谢了
作者:
亮爱
时间:
2009-5-20 19:00
真是太有学习的地方了 谢了
作者:
多云
时间:
2009-7-16 11:31
修手机基础的基础,学习..........
作者:
lodaitiang
时间:
2009-7-16 11:39
好资料,谢谢分享!
作者:
冷山
时间:
2011-1-8 17:16
谢谢!辛苦了!!
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